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半导体

设计、制造、设备、材料、存储全环节的供需与国产替代进展。

81条精选相关主题AI 算力中芯国际

最新精选

第 21–40 条 · 共 81 条
10月6日周二
  1. Yahoo·英伟达56

    摩根士丹利:英伟达、博通受美国数据中心电力短缺影响较小

    摩根士丹利周一研报认为,英伟达与博通对美国数据中心电力恶化局面有较强抵御能力,其2027年业绩预测不会因电力瓶颈而承压。该行此前测算,到2028年美国数据中心开发商的净电力缺口约32GW、达34%。

    推荐理由:研报给出了美国数据中心电力缺口的具体测算,并点明英伟达与博通的渠道管控和多区域布局是其结构性缓冲,同时列出库存风险最高的芯片品类。

  2. Yahoo·英伟达65

    AMD市值突破1万亿美元,个人AI代理拉动CPU需求

    AMD市值突破1万亿美元,个人AI代理兴起带动CPU需求上升,其股价过去一个月上涨32%。Meta的Muse与OpenAI的Dots均运行在AMD EPYC处理器上,Morgan Stanley估计Muse或占AMD 2026年芯片销售的20%;AMD目前约占x86 CPU市场46%,截至6月季度数据中心收入升至$6.7 billion、占比近60%。

    推荐理由:文章说明了个人AI代理为何更依赖CPU而非GPU,并对比了EPYC芯片与Nvidia GPU的价格差距

  3. 华尔街见闻62

    高盛上调台积电2028年资本开支预测至980亿美元,德州新厂量产延至2032年后

    高盛将台积电2027年和2028年资本开支预测分别上调至850亿美元和980亿美元,此前预测为780亿美元和820亿美元,2026年维持640亿美元不变。报告称上调源于设备成本通胀和德州潜在新厂初期支出,该厂预计2032年后才量产。

    推荐理由:报告列出资本开支、每股盈利与目标价的具体上调幅度,读者可对照此前预测理解这轮扩产周期被拉长的程度。

  4. CNBC64

    Meta Muse走红推动AMD股价创新高 AI智能体带动CPU销售

    Meta的AI智能体Muse走红带动AMD股价创历史新高,个人智能体热潮令CPU需求回暖,AMD与Intel近一个月分别上涨32%和21%。Muse上线不到两周登顶Apple App Store,据Sensor Tower其下载量已超500万,AMD市值突破1万亿美元,数据中心业务在截至6月的季度营收翻倍至$6.7 billion、占总销售近60%。

    推荐理由:文章梳理了个人AI智能体热潮把算力需求部分移回CPU的过程,并比较了AMD、Intel、Nvidia与Arm在这一市场的竞争位置。

  5. 财联社头条58

    AMD苏姿丰称AI芯片需求持续高于供应,2027年将大幅扩产

    AMD首席执行官苏姿丰称AI芯片需求持续高于供应,公司将在2027年大幅增加供应。她表示2026年已增加供应和产能,但需求甚至高于供应,并呼吁行业加强合作确保AI安全,提到特朗普新成立的超级智能特别工作组SIF是重要一步。

    推荐理由:苏姿丰给出2027年大幅扩产的时间表,并列出美光与鸿海的乐观数据,可作为观察AI芯片供需缺口的参照。

  6. 华尔街见闻66

    摩根士丹利:AI生态应对天价存储的三条路径是降规、负载分离与CXL内存池化

    摩根士丹利报告认为内存短缺是本轮AI建设周期最持久的结构性制约,产业链正沿降规、推理负载分离、CXL内存池化三条路径绕行。降规方面,英伟达Rubin平台LPDDR5每机架容量由54TB压缩至28TB、模组由192GB SOCAMM2减至96GB,HBM由每GPU 288GB降至192GB版本,报告称压力只是从HBM、LPDDR转移到NAND与网络互联。

    推荐理由:报告把内存短缺的三条应对路径与各自受益标的并列,便于对照判断产业链不同环节受影响的方向。

  7. 华尔街见闻68

    华为徐直军:昇腾中国市场份额已超英伟达,中国芯片自主化是必然之路

    华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会后的媒体交流会上表示,从可统计数据看昇腾在中国市场份额应已超过英伟达,芯片与半导体产业链全面自主化是必由之路。基于950DT的超节点仍在测试,预计今年年底或明年初规模供货,当前制约昇腾放量的主要问题是供货能力而非市场需求;单芯片仍受国内工艺限制,但多芯片互联和系统架构已形成自己的技术路线。

    推荐理由:文中给出950DT规模供货时点与UB柜间带宽等细节,可对照华为与英伟达在单芯片和互联路线上的差异。

  8. 华尔街见闻·A股快讯67

    华为徐直军:昇腾中国市场份额已超英伟达,中国芯片自主化是必由之路

    华为轮值董事长徐直军表示,昇腾在中国市场份额已超过英伟达,目前制约昇腾进一步放量的主要问题已不是市场需求而是供货能力。基于950DT的超节点仍在测试,预计今年年底或明年初开始规模供货,从明年开始将有大量模型训练构筑在950DT超节点上。

    推荐理由:文中给出了昇腾950DT超节点的预计供货时间和当前放量瓶颈,读者可据此判断国产算力供给节奏。

  9. 华尔街见闻·全球快讯57

    华为徐直军:昇腾中国市场份额已超英伟达,中国芯片自主化是必然之路

    徐直军称昇腾在中国市场份额已超过英伟达,并表示中国芯片自主化是必然之路。华为在上海全联接(HC)大会期间发布面向AI时代的Peerium计算架构,以及作为关键互联技术的UnifiedBus灵衢总线;会后徐直军与海思首席科学家廖恒就新架构和灵衢总线与媒体交流。

    推荐理由:徐直军的份额判断与新架构发布在同一场交流中给出,读者可据此了解华为AI芯片的对外口径与技术路线。

  10. 财联社头条77

    华为徐直军:Peerium架构与灵衢总线让百万颗处理器成为一台计算机,950DT超节点年底或明年初规模供货

    华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会期间表示,全新Peerium计算架构配合灵衢总线可让百万颗处理器成为一台计算机,25.6万卡规模的Atlas 950 SuperPoD超节点已在部署和测试中。

    推荐理由:文中给出昇腾950DT超节点的供货时间与产能瓶颈判断,也对比了灵衢总线与英伟达方案的带宽差异,便于评估国产算力供给节奏。

  11. 华尔街见闻·全球快讯60

    高通回应与华为专利许可协议相关传言,称并非净支付方且与逻辑折叠芯片技术无关

    高通10月6日回应称,与华为达成的是一项多年期、广泛的专利许可协议,涵盖双方在多个技术领域的交叉许可,协议具体条款保密。高通表示,称其为该协议下净支付方的相关报道并不准确,协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此前市场曾出现高通将单方向华为支付费用等猜测。(每日经济新闻)

    推荐理由:高通针对净支付方向与逻辑折叠芯片技术两点传言作出澄清,读者可据此区分市场猜测与公司确认的协议口径。

  12. 格隆汇58

    AMD苏姿丰密会台积电,证实对台百亿美元供应链投资将加码

    AMD CEO苏姿丰10月6日赴新竹密会台积电,证实AMD先前宣布在中国台湾投资100亿美元(约新台币3176亿元)的供应链计划不仅符合进度,且已决定调高投资金额,未来将持续扩大在台供应链投资。据台湾经济日报,她当天还密集拜会鸿海、广达、华硕、宏碁等代工与品牌大厂,并表示今年AMD在市场整体需求带动下大幅扩产,但需求仍高于供给,正与台积电、后段封测及基板供应商加速拉升产能。

    推荐理由:苏姿丰披露在台投资加码并直言需求高于供给,可据此观察AI算力供应链的产能紧张程度。

  13. 财新网74

    AMD天价收购World Labs,AI教母李飞飞“起飞”还是“招安”

    AMD于9月28日宣布收购由李飞飞领导的AI模型及研究实验室World Labs,这项全股票交易估值约82亿美元,预计在2026年底前完成,仍须获得监管批准并满足其他惯常交割条件。交易完成后World Labs团队将继续专注AI模型研究,李飞飞将以执行副总裁兼首席科学家身份加入AMD,向苏姿丰汇报,推动空间智能与计算架构结合的芯片与算法生态;AMD称此举将增强其开发AI硬件、软件和系统的能力。

    推荐理由:文章交代了交易结构与交割条件,并点出世界模型技术困局和芯片厂商算力焦虑两条背景线索。

  14. 钛媒体60

    AI资本开支4%回报比,卖铲人逻辑失效并重定价算力链

    四大云巨头2026年资本开支指引合计约7300亿美元,直接AI年收入约250亿美元,仅相当于开支的约4%,市场开始惩罚上调开支的公司。谷歌将2026年开支预期上调约150亿美元后,次日股价盘中一度下跌7.4%,最大资本开支方与费城半导体指数30天相关性从2026年4月的+0.78降至近零。

    推荐理由:文章将云厂商资本开支与直接AI收入的缺口量化,并对照铁路和光纤的历史回报节奏,为判断这轮算力周期的位置提供参照。

  15. 钛媒体73

    AMD 82亿美元全股票收购World Labs,芯片巨头争相收编世界模型公司

    AMD宣布以82亿美元全股票交易收购成立仅两年多的世界模型公司World Labs,李飞飞将出任AMD执行副总裁并向苏姿丰汇报,消息公布当天AMD股价收跌3.61%。

    推荐理由:文章梳理了芯片巨头收购世界模型公司的交易结构与逻辑,并对比国产芯片以绑定替代收购的三条落地路径。

  16. 格隆汇68

    大摩估算英伟达已锁定2027年全球约37.3%的HBM供应,承诺金额升至2790亿美元

    摩根士丹利估算英伟达已锁定2027年全球约37.3%的高带宽内存(HBM)供应,长期供应承诺金额从上一季度的1190亿美元飙升至2790亿美元(约合人民币1.87万亿元),其中约920亿美元在2027财年剩余时间到期,2028和2029财年分别到期870亿美元和880亿美元。

    推荐理由:大摩的锁定估算与美光、三星的表态相互印证,读者可据此理解2027年HBM供需缺口与价格走向的判断依据。

  17. 华尔街见闻69

    600亿美元AI芯片融资启动分销:420亿高级债靠博通担保,180亿次级债或待Anthropic IPO

    一笔600亿美元AI芯片融资据称进入银团分销环节,美国银行、花旗和摩根士丹利开始向其他银行转手部分债务,为迄今规模最大的芯片融资交易。

    推荐理由:原文拆解了600亿美元融资的风险分层与可转债条款,其分销定价可作为观察AI算力债务风险偏好的风向标。

  18. 华尔街见闻61

    台积电磋商马斯克Terafab合作,股价创历史新高、市值首触2.5万亿美元

    台积电美股(TSM)周一盘中触及487.44美元的历史高点,收盘涨约2.8%报485.80美元,市值史上首次触及约2.5万亿美元,年内累计涨幅超过60%。涨势的直接推手是马斯克在X上证实正与台积电就Terafab项目展开初步讨论,据Digitimes报道业内人士估计合作概率超过八成,交易结构或为台积电拥有并运营晶圆厂、SpaceX以投资入股或承诺采购量支持。

    推荐理由:从合作概率、交易结构到对英特尔与三星的冲击,文章梳理了台积电股价创新高背后的逻辑与后续风险。