高通回应与华为专利许可协议相关传言，称并非净支付方且与逻辑折叠芯片技术无关

高通10月6日回应称，与华为达成的是一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可，协议具体条款保密。高通表示，称其为该协议下净支付方的相关报道并不准确，协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此前市场曾出现高通将单方向华为支付费用等猜测。（每日经济新闻）