三星电机到2028年在韩越投资近50亿美元扩产半导体基板

三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元扩产半导体基板，其中韩国世宗工厂投资4.27万亿韩元（32亿美元），越南子公司投资2.51万亿韩元（18.7亿美元）。该公司上周公布的两项FC-BGA基板投资用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片，越南设施扩建表明2022年启动的试生产结果符合预期，已准备好进入大规模量产阶段。