摩根士丹利：先进封装成了新战场：AI 芯片越做越大，光罩尺寸超 9.7 倍后

摩根士丹利研报将先进封装称为新战场，理由是 AI 芯片越做越大，单芯片光罩尺寸超过 9.7 倍。该帖由“只买龙头的老股民”于 2026-10-07 10:18 发布在韭研公社，页面仅显示标题，未附研报全文，暂无评论。