三星电机拟投资近50亿美元在韩国和越南扩产FC-BGA半导体基板

三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元扩产半导体基板，上周公布两项FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板投资：韩国世宗工厂4.27万亿韩元（32亿美元），为公司迄今针对单一产品的最大规模投资；越南子公司2.51万亿韩元（18.7亿美元）。