三星电机拟到2028年投资近50亿美元扩产FC-BGA基板

三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元，用于半导体基板生产。公司公布两项FC-BGA基板投资：韩国世宗工厂4.27万亿韩元（32亿美元），为公司迄今针对单一产品的最大规模投资；越南子公司2.51万亿韩元（18.7亿美元）。越南北部太原省设施扩建表明试生产结果符合预期，公司已准备好进入大规模量产阶段。