三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元扩产半导体基板

三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元用于半导体基板生产。其中4.27万亿韩元（32亿美元）投向韩国世宗工厂，是公司迄今针对单一产品的最大规模投资；2.51万亿韩元（18.7亿美元）投向越南子公司。FC-BGA基板用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片，越南设施由2022年的测试项目扩建，公司称试生产结果符合预期，已准备好进入大规模量产阶段。