应用材料与英特尔深化AI芯片制造合作，AMAT与INTC盘前分别涨1.3%和0.8%

应用材料与英特尔宣布深化合作，共同开发面向人工智能的下一代芯片制造技术。双方将一起研究下一代晶体管、互连与先进封装，合作在应用材料硅谷EPIC Center与英特尔俄勒冈州Hillsboro研发园区展开，覆盖前后道工序，包括基于Foveros的3D堆叠先进封装。