应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术及AI芯片先进封装方面取得突破

财联社10月6日电，应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。

来源：财联社电报 ·