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韭研公社·· 4 小时前AI 评分24

摩根士丹利(MS):每个机架所需的 PCB、CCL 和铜箔用量正成倍增长

MS:每个机架所需的 PCB、CCL 和铜箔用量正在成倍增长。以 PCB 为

AI 导读

帖子标题称每个机架所需的 PCB、CCL 和铜箔用量正在成倍增长,原题在“以 PCB 为”处截断。正文仅为韭研公社帖子列表,未给出具体用量数字、公司或测算,该帖暂无评论与点赞。

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