高通回应华为专利协议，否认净支付方及芯片技术相关说法

高通10月6日回应与华为的专利许可协议，称协议具体条款属保密内容，外界所称高通为该协议下净支付方的消息并不准确，协议涉及逻辑折叠芯片技术的说法也不属实。高通同时确认，已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。